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【电子散热器】仿真软件与金属3D打印技术的结合推动结构复杂化(二)

发布时间:2019-08-09 14:55:16

  根据市场研究,3D打印技术尤其是选择性激光熔融技术正在帮助散热器实现更为复杂的几何形状,在建模过程中,可以通过热建模软件来进行模拟。例如Mentor Graphics公司的FloTHERM软件或者是ANSYS的Icepak软件。

【电子散热器】仿真软件与金属3D打印技术的结合推动结构复杂化

  -Mentor Graphics公司令人耳熟能详的是其FloTHERMXT软件,是业内首个结合MDA-EDA的电子散热仿真解决方案—从概念阶段贯穿详细设计—能显著缩短产品设计时间。这个解决方案能满足当今电子产品的挑战和复杂几何的两大趋势。


  电子行业面临的挑战是由日趋增长的工作速度、功率密度,IC、PCB和电子系统功耗所驱使。而几何体复杂度的增加是由于尺寸的减小和受工业设计影响的增加,这需要处理复杂形状。FloTHERM XT技术有效地结合机械设计自动化MDA和电子设计自动化EDA以及针对设计工程师和热学专家的需求。


  -ANSYS Icepak提供强大的电子冷却解决方案,利用业界领先的ANSYS Fluent计算流体动力学(CFD)求解器对集成电路(IC)、包、印刷电路板(PCB)和电子组件进行热力和流体流动分析。ANSYS Icepak CFD求解器使用ANSYS Electronics Desktop(AEDT)图形用户界面(GUI)。这为工程师们提供了一个以CAD为中心的解决方案,使他们可以利用易用的功能区界面来管理与ANSYS HFSS、ANSYS Maxwell和ANSYS Q3D Extractor相同的统一框架内的热力问题。在此环境中工作的电气和机械工程师可享受完全自动化的设计流程,能够将HFSS、Maxwell和Q3D Extractor无缝耦合到Icepak以进行热力分析。


  工程师可以依靠Icepak为从单个IC到包和PCB再到计算机外壳和整个数据中心的各种电子应用提供集成电子冷却解决方案。Icepak求解器执行传导、对流和辐射共轭传热分析。它具有许多先进的功能,能够模拟层流和湍流以及多类型分析,包括辐射和对流。Icepak提供了一个庞大的风扇、散热器和材料的库,为日常电子冷却问题提供解决方案。


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